2013 2013
8月19 - 21日 陕西·西安

MS18. 先进电子封装技术中的力学问题

时间:2013-01-25 09:42 我要评论 字号:
组织单位:
 
 
北京工业大学
负 责 人:
 
 
秦飞
联 系 人:
 
 
安彤antong@emails.bjut.edu.cn
议        题:
 
 
(1)先进电子封装设计、制造及服役阶段的力学问题;
(2)先进电子封装结构及材料的测试、表征与分析方法;
(3)先进电子封装的热分析、应力分析及失效分析方法;
(4)先进电子封装设计、制造及服役协同可靠性的数值模拟与仿真技术。