2013 2013
8月19 - 21日 陕西·西安

会议纪要_MS18 先进电子封装技术中的力学问题专题研讨会

时间:2013-08-26 09:16 我要评论 字号:

中国力学大会2013专题研讨会“MS18先进电子封装技术中的力学问题”在西安陕西宾馆成功举办。8月21号早上8点,研讨会负责人、北京工业大学秦飞教授首先介绍了研讨会的背景和主旨,并欢迎和感谢各位专家参与此次研讨会。秦飞教授课题组的安彤首先报告了焊锡接点金属间化合物层力学行为数值模拟与实验的最新结果,西北工业大学姚尧教授介绍了在焊锡接点黏塑性本构关系和热疲劳寿命预测模型方面的研究成果,上海大学张燕教授介绍了微纳互连导电胶材料热性能与力学行为的研究成果,北京航空航天大学苏飞教授课题组介绍了焊锡接点电致损伤与断裂方面的最新实验和数值模拟结果,天津大学陈刚教授、梅云辉博士等介绍了自主研发的互连材料力学性能测试系统和银焊膏力学行为的实验结果。另外,复旦大学王珺教授课题组、华南理工大学张新平教授课题组以及北京工业大学秦飞教授课题组还分别介绍了三维电子封装TSV技术可靠性研究的最新成果。来自华中科技大学、西安电子科技大学、武汉纺织大学等院校的代表也相继介绍了他们的最新研究成果。研讨会由秦飞教授、姚尧教授、张燕教授和陈刚教授分别主持,下午5点圆满结束。参与研讨会的有30多名代表,会场气氛活跃。大家一致认为,信息技术与产业发展迅猛,日新月异,力学工作者大有可为。该研讨会为从事先进电子封装技术研究的力学工作者提供了一个很好的交流平台,并希望能继续举办。